국일신동 주식회사

제품소개

Copper Anode Ball(동양극볼)

제품의 설명

  1. 1무산소동(Oxygen Free Copper)

    산소나 탈산제를 품지 않은 동을 말하며, 진공에서 용해 및 주조하거나, 목탄으로 탈산처리하여 주조한다.

    무산소동의 산소함량은 0.001%(10ppm) 이하이며, 전기 전도성이 좋고, 수소 취성도 없으며, 가공성이 우수하다.

  2. 2함인동(Deoxidized & High Residual Phosphorus Copper)

    전기동을 용융 정제하여 얻어진 타프피치동(ETP)에 인(P)을 첨가하여 탈산처리한 인탈산동(DLP 또는 DHP)을 얻는다.

    이 인탈산동에 충분한 인을 첨가하면, 산소함량이 0.01% 이하, 잔류 인함량이 0.040~0.065%인 함인동이 생산된다.

제품의 용도

  • PCB 도금용, 하지 도금용(함인동 볼)

Copper Anode Ball 제품 사진

화학 성분 및 기계적 특성

가. 화학 성분
종류합금번호화학성분, wt, %
KSCuPO₂
무산소동C102099.96↑-0.001↓O₂ : 10ppm 이하 관리
함인동C122299.90↑0.040-0.0650.01↓P : 500ppm 이하 관리

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나. 무산소동과 함인동의 도금 특성
무산소동함인동
전해액산 및 알카리 공용/시안화물산 전용/황산동
전류밀도높은 상태 −3A/dm³낮거나 중간 상태 −2.2A/dm³
광택처리광택제 사용 없음광택제 사용
도금방법수평 도금 방식수직 도금 방식
용도고성능 PCB 도금 및 무전해 도금용고성능 PCB 도금 및 일반 제품의 하지 도금
비고정밀 도금에 유리대량 생산에 유리

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생산 규격 및 치수

규격볼 치수(mm)무게 및 무게공차비고
55 ø54.0−56.5800±10포장단위 : 20kg 종이상자
50상자 팔레트

기타 규격 생산가능
50 ø49.0−52.0600±6
38 ø36.5−39.0256±6
30 ø28.5−31.0125±5
25 ø23.5−26.074±5

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적용분야

  • 동하지(銅下地) 도금용(커넥터재)

  • PCB(인쇄회로기판) 도금용