제품소개
Copper Anode Ball(동양극볼)
제품의 설명
- 1무산소동(Oxygen Free Copper)
산소나 탈산제를 품지 않은 동을 말하며, 진공에서 용해 및 주조하거나, 목탄으로 탈산처리하여 주조한다.
무산소동의 산소함량은 0.001%(10ppm) 이하이며, 전기 전도성이 좋고, 수소 취성도 없으며, 가공성이 우수하다.
- 2함인동(Deoxidized & High Residual Phosphorus Copper)
전기동을 용융 정제하여 얻어진 타프피치동(ETP)에 인(P)을 첨가하여 탈산처리한 인탈산동(DLP 또는 DHP)을 얻는다.
이 인탈산동에 충분한 인을 첨가하면, 산소함량이 0.01% 이하, 잔류 인함량이 0.040~0.065%인 함인동이 생산된다.
제품의 용도
PCB 도금용, 하지 도금용(함인동 볼)

화학 성분 및 기계적 특성
| 종류 | 합금번호 | 화학성분, wt, % | |||
|---|---|---|---|---|---|
| KS | Cu | P | O₂ | ||
| 무산소동 | C1020 | 99.96↑ | - | 0.001↓ | O₂ : 10ppm 이하 관리 |
| 함인동 | C1222 | 99.90↑ | 0.040-0.065 | 0.01↓ | P : 500ppm 이하 관리 |
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| 무산소동 | 함인동 | |
|---|---|---|
| 전해액 | 산 및 알카리 공용/시안화물 | 산 전용/황산동 |
| 전류밀도 | 높은 상태 −3A/dm³ | 낮거나 중간 상태 −2.2A/dm³ |
| 광택처리 | 광택제 사용 없음 | 광택제 사용 |
| 도금방법 | 수평 도금 방식 | 수직 도금 방식 |
| 용도 | 고성능 PCB 도금 및 무전해 도금용 | 고성능 PCB 도금 및 일반 제품의 하지 도금 |
| 비고 | 정밀 도금에 유리 | 대량 생산에 유리 |
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생산 규격 및 치수
| 규격 | 볼 치수(mm) | 무게 및 무게공차 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 55 ø | 54.0−56.5 | 800±10 | 포장단위 : 20kg 종이상자 50상자 팔레트 기타 규격 생산가능 |
| 50 ø | 49.0−52.0 | 600±6 | |
| 38 ø | 36.5−39.0 | 256±6 | |
| 30 ø | 28.5−31.0 | 125±5 | |
| 25 ø | 23.5−26.0 | 74±5 |
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적용분야
동하지(銅下地) 도금용(커넥터재)
PCB(인쇄회로기판) 도금용